PROCESADORES DEL FUTURO

Una nueva renovación de sus microchips INTEL. Se trata de un ciclo en el que se mejora la tecnología de integración y fabricación para pasar a procesos de 10 nanómetros. Eso implica más transistores en el mismo espacio, aunque ese salto será más duradero que de costumbre.

De este modo tendremos tres familias de procesadores de 10 nm: la primera, Cannonlake, debutará en 2017. La segunda, Icelake, lo hará en 2018, mientras que la tercera y última será Tigerlake, que aparecerá en 2019. Tras ese ciclo se espera que Intel dé el salto a los microprocesadores de 5 nm en 2020

¿CÓMO SE CONSTRUYE UN PROCESADOR?

Cuando los transistores comenzaron a desbancar a los tubos de vacío en la mayoría de los

circuitos electrónicos, el material que se empleaba para construirlos era el germanio.

No mucho tiempo después comenzó a utilizarse el silicio, cuyo costo, características y abundancia lo hacían mucho más interesante. El silicio es el elemento más abundante en la corteza terrestre (27,7%) después del oxígeno

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Su uso en la electrónica se debe a sus características de semiconductor. Esto significa que, dependiendo de que materiales se le agreguen (dopándolo) puede actuar como “conductor” o como un  “aislador”.

Durante los últimos 40 años, este modesto material ha sido el motor que impulsa la revolución microelectrónica.

 Con el silicio se han construido incontables generaciones de circuitos integrados y microprocesadores, cada una reduciendo el tamaño de los transistores que lo componen.

MATERIALES UTILIZADOS EN LA FABRICACION DE PROCESADORES

1. El silicio es el material primordial en todo este proceso.

2. Óxido de silicio, la utilidad de este elemento se describirá en el siguiente punto.

3. Sierra de diamante.

4. Maquinaria especializada generadora de radiación ultravioleta.

5. Alambre conductor, generalmente de oro.

6. Etileno para elaborar las capsulas protectoras.

7. Trajes estériles para manipular los elementos.

8. Por último se debe estar en un clean room o ambiente limpio.

OTRO MATERIAL DE LA ACTUALIDAD  ES EL DISULFURO DE MOLIBDENO

El disulfuro de molibdeno se presenta como un polvo negro; suave al tacto y muy pesado (peso específico relativo, 4,8-5,0). Como lubricante se encuentra en el comercio en forma de polvo, como concentrado en aceite y, para una más cómoda aplicación en casos particulares, envasado en pulverizador.

En la actualidad, los chips de los ordenadores se elaboran apilando capas muy finas que tienen grabado en su superficie un patrón concreto. Sin embargo, mediante este nuevo método es posible producir todos los componentes del circuito necesarios para construir un ordenador reuniendo los materiales en una única capa, que tiene un espesor de sólo entre uno y tres átomos. Para la fabricación del procesador experimental, los investigadores utilizaron disulfuro de molibdeno. No obstante, esta nueva metodología es universal para muchos tipos de estructuras, lo que ofrece un enorme potencial para trabajar con muchos materiales que permitan diseñar circuitos extremadamente finos, transparentes y flexibles. 

Además de esta característica principal, el disulfuro de molibdeno posee otras, como la estabilidad térmica y la estabilidad química; resiste hasta más de 2.000 °C en atmósfera inerte y no lo atacan ni los ácidos más fuertes. Estas cualidades permiten su empleo en las peores condiciones, en las que los lubricantes usuales, como el aceite y el grafito, ya no son eficientes.

El material más actual y prometedor para la fabricación de procesadore

EL GRAFENO

El grafeno es una sustancia compuesta por carbono puro, con átomos dispuestos en patrón regular hexagonal, similar al grafito, pero en una hoja de un átomo 100 veces más fuerte que el acero y su densidad es aproximadamente la misma que la de la fibra de carbono, y es aproximadamente 5 veces más ligero que el aluminio, una lámina de 1 metro cuadrado pesa tan solo 0,77 miligramos

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